この出展規程は、「第12回 次世代ものづくり基盤技術産業展 −TECH Biz EXPO 2023−」出展にあたっての全般的な事項を定めたものです。出展に際しては必ずご一読いただき、規程の遵守をお願いします。
A
レーザ応用技術
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E
生産工程・スマートファクトリー・最適化技術
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I
CASE・MaaS関連技術
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レーザ加工機、レーザ装置、レーザ用部品、LED、半導体レーザ、ファイバレーザ、各種工学・レーザ製品・サービスなど | CAD・CAM・CAE、試作開発支援ソフト・サービス、ロボット、省力化・自動化技術、アシストスーツ、モジュール化部品、物流・搬送機器など | EV・FCV、車載OS、通信モジュール、テレマティクスサービス、ICT、センシング技術、ダイナミックマップ、ECU、交通予測システム、MaaSプラットフォーム、軽量化など |
B
3Dプリンタ応用技術
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F
異種材料接合・接着技術
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J
知財・研究シーズ
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3Dプリンタ、3Dスキャナー、3D-CAD、3次元切削加工機、アディティブマニュファクチャリング、造形材料、関連機器・サービスなど | 異種材料接合・接着技術、接着剤・接着フィルム・テープ、特殊ねじ・ボルト・リベット、接合界面の構造分析、接合力評価など | 知的財産・知的財産管理システム、調査・知的価値評価・コンサルティング、関連サービス、大学・研究機関の研究シーズなど |
C
高機能材料の製造・加工技術
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G
精密加工・表面処理技術
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K
ドローン関連
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CFRP、GFRP、CNF、高機能繊維、バイオプラスチック、スーパーエンプラ、ファインセラミックス、カーボンナノチューブ、ハイテン材、チタン、マグネシウム、関連製品、形成加工など | 切削加工、旋盤加工、板金加工、鋳造加工、プレス加工、研磨加工、メッキ加工、治具加工、熱処理表面改質、塗装、溶接、工作機械、関連工具、試作品加工、精密測定・試験・評価機器、OEM・ODMなど | eVTOL(機体)・eVTOLメーカー、素材部品の製造業者・支援技術、eVTOLを利用したサービス提供者、建設・建築関連企業、運輸関係企業など |
D
AI・IoT・DX関連技術
|
H
環境対応・新エネルギー関連技術
| L
その他
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AIアプリケーション、ディープラーニング、エッジAI、ブロックチェーン、M2M、遠隔監視ソリューション、生産管理システム、SCM、センサネットワーク、無線通信・モジュールなど | 大気・水質などの測定・処理技術、環境マネジメント、新エネルギー、リチウムイオン電池・全個体電池等の蓄電技術、水素の製造・輸送・貯蔵・利用技術、省エネ・創エネ・エコ関連技術など | その他基盤技術に関する製品・技術 |
料金 | 仕様 | ||
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小間出展 | 通常出展料金 | 253,000円(税込) |
W2,970mm×D2,970mm×H2,700mmバックパネル、サイドパネル(通路に面する位置は無し)、パラペット、社名板、突出し社名板、1〜2小間は、1kwまでの電気使用料及びコンセント1個、3小間以上は2kwまでの電気使用料、コンセント2個を含みます。 |
早期申込割引 | 227,700円(税込) |
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新規出展or 継続出展割引 |
227,700円(税込) |
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早期申込割引 + 新規出展or継続出展割引 |
202,400円(税込) |
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土間出展 | 通常出展料金 | 198,000円(税込) |
W3,000mm×D3,000mm スペース渡しとなります。土間出展は、4土間以上のお申込みとなります。2kwまでの電気使用料、コンセント2個を含みます。 |
早期申込割引 | 178,200円(税込) |
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新規出展or 継続出展割引 |
178,200円(税込) |
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早期申込割引 + 新規出展or継続出展割引 |
158,400円(税込) |
出展料金 | 適用条件・仕様 | |
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研究シーズ | 小間・土間ともに 88,000円(税込) |
大学・高等専門学校・公設研究機関などの研究シーズ出展に限ります。 仕様は、上記各出展形態の仕様と同様です。割引の適用はありません。 |
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