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TECH Biz EXPO 2024
企業紹介

詳細情報

レーザーライン(株)
プレゼンテーション
小間番号:T13
高出力半導体レーザ装置
高出力半導体レーザ装置

■出展の見どころ

金属溶接をはじめ、レーザ乾燥やブレーキディスクへのクラッディングといった様々な用途で活用されている弊社の高出力半導体レーザは、電気-光変換効率が高く、低消費電力のため、脱炭素社会に貢献します。この高出力半導体レーザは、ビームスポット内のエネルギー分布が均一となるトップハットビームプロファイルを有しており、均質且つ大面積のビームを成形することが可能です。現在もさらなる高出力化、高効率化が進んでいます。

■主な出展製品・内容

高出力ブルー半導体レーザ装置
銅などの高反射材料への加工にスパッタの無い高品質な溶接を実現します
ズームホモジナイザー
焦点距離を変えることなくスポットサイズを可変できる加工光学系です
コンパクト高出力半導体レーザ装置
インテグレートを容易にする19インチラック式のレーザ発振器です

■分野

機械要素技術・製品

■企業情報

社名 レーザーライン(株)
住所 〒141-0031
東京都品川区西五反田7-25-5 西五反田7丁目ビル1F
TEL 03-6417-4822
FAX 03-6368-2669
URL http://www.laserline.jp
E-mail info-japan@laserline.com
©Nagoya International Trade Fair Commission